【AI大戰4】媒體挫咧等？人工智慧會變成「寫稿怪物」嗎？
人工智慧聊天機器人「ChatGPT」上市後活躍用戶破億，接著Google推出「Bard」一較高下，隨後微軟宣布新版Bing和Edge，Yahoo奇摩新聞推出《AI大戰》系列文章，帶你一探這場高科技之戰，我們的工作、教育會怎麼改變？是為人類帶來助益或是威脅呢？ 人工智慧可以取代記者寫稿嗎？ 在越來越多自動生成式人工智慧（AI）技術接連推出，並且衍生更多應用可能性之後，許多人開始討論人工智慧是否會取代人類現有工作職業，而在人工智慧已經可以在短短時間內擬出文情並茂的文章，或是完整的新聞報導內容，不少人更認為人工智慧終究將取代目前媒體產業中記者、編輯工作，未來所見報導內容預期都會是由人工智慧即時編寫而成。 我們會培養出「寫稿怪物」嗎？ 從日前Buzzfeed網站開始聲明導入人工智慧幫忙協助編寫文章內容，同時台灣也有部分媒體已經測試導入人工智慧彙整新聞內容，或許不久將來確實會有更多網路文章會是由人工智慧自動生成。 不過，這並不代表所有網站經營者、媒體機構都會放任人工智慧系統自行編寫，勢必仍會保留一定審核人力，否則就會淪為內容農場化，加上各個網站經營方式、媒體屬性都還是有一定差異化，因此內容編排、策展規畫也還是需要因應各個情況作動態調整，意味仍需要相當規模編制的編輯群人力，而非全權交由人工智慧系統處理。 至於在內容深度，以及更進一步需要與受訪者對話、剖析事件，或是撰寫濃厚人味的文章時，目前的人工智慧系統恐怕仍無法完全滿足內容經營者、媒體機構需求。 因此對於現行內容經營者、媒體機構而言，記者、編輯依然是重要構成一環。不過，隨著人工智慧技術持續成長，未來是否會演變成更專業的「寫稿怪物」呢？ 顯然還是不會。 原因在於目前的人工智慧技術應用，為了避免爭議內容，或是出現抄襲情況，內容經營者、媒體機構多半還是會透過人力監督方式確保自動生成內容無慮，因此人工智慧終究還是不會成為「寫稿怪物」，而人力依然會是內容經營者、媒體機構重要需求之一，只是在比例配比確實會有影響。 即便未來有更完善的監督式人工智慧系統問世，甚至能夠取代人力確保人工智慧自動生成內容合乎倫理等規範，在內容業者、媒體仍有差異化內容需求情況下，透過人力編寫內容、規畫內容呈現的工作，顯然就不會被取代。 延伸閱讀》【AI大戰1】什麼是AI？科技巨頭如何發展一文看懂 業界人士怎麼看？ Cool3C主編白國佳認為，現在的人工智慧無法取代人類寫作，但未來的確有可能。目前無法取代的原因很多，像是消息來源準確度、用語用字等等層面，而單純新聞報導類型的工作較有可能先被取代，但訪談、評測等深度內容仍有一定難度。 在傳統新聞產製過程中，寫稿人本身會是第一道把關者，但人工智慧並沒有這樣的機制，因此即便是由人工智慧快速產製內容仍需要人來進行審核，避免內容出錯。 而對於人工智慧的看法，白國佳認為人工智慧就是種工具，跟計算機、網路一樣，端看用戶如何使用它，同時也想不到任何要遠離人工智慧的理由。 PChome副總編輯陳雯伶表示，人工智慧可以部分取代諸如資料查詢、用字檢查等，藉此縮減工作時間，但內容的正確性，以及觀點類型文章，目前仍需仰賴人力。 此外，撰稿人依然需要對產製內容負責，上至主管、出版平台都必須確保內容正確性，因此可以想像人工智慧在媒體工作上會有幫助，但內容最終產製結果依然要透過人力完成、負責，認為未來眾人將能接受人工智慧帶來改變，並且找到更合適的應用方式。…
最新測試：11 字元純數字密碼 AI 瞬間破解，擁抱無密碼功能才是王道
每隔一陣子總會爆出密碼被駭災情，每次災情後就伴隨許多要求密碼頻繁更新並使用強固性密碼的呼籲，但最終總會在人性面前敗陣下來。多數使用者雖然不願意被駭，但要頻繁更新永遠記不住的強固密碼，也是不可能的任務。 某網路安全公司最近測試發現，AI 能不到 1 分就破解大部分常用密碼。隨著 AI 技術不斷突破，未來即使再強固的密碼都有可能瞬間破解，到時傳統密碼登錄模式可能因毫無作用遭廢用。其實蘋果、Google 及微軟早在去年中就合作開發無密碼機制，可說兩家都洞悉人性並預見 AI 會有驚人進展吧。 AI 破解千萬餘密碼，51% 不到 1 分鐘就破解 網路安全公司 Home Security Heroes 最近展開…
電漿拋光乾式蝕刻為下一代SiC帶來品質優勢
任何半導體製程都可以分為五個主要階段：晶體生長、切片和研磨、拋光、磊晶(epi)與元件製造。第三個步驟，即一般所謂的 「拋光」，正是基板生產的最後階段。這個步驟對於原子級平滑基板的表面特別重要，可以使其獲得高度的平面性，這對於晶圓的後續處理至關重要。 儘管化學機械拋光(CMP)有一段時期一直是最常用的基板拋光技術，但隨著一種新引進的技術——電漿拋光乾式蝕刻(PPDE)，成為牛津儀器公司(Oxford Instruments Plc.)旗下業務單位Oxford Instruments Plasma Technology提出的有效替代方案，可望克服CMP帶來的一些限制。 在日前於瑞士達沃斯(Davos, Switzerland)舉行的國際碳化矽及相關材料會議(International Conference on Silicon Carbide and Related Materials，ICSCRM)上，Oxford Instruments推出這種用於碳化矽(SiC)基板的新型電漿拋光技術。電漿拋光可作為傳統CMP技術的直接替代方式，主要用於巧妙地填補CMP目前的需求不足。 電漿拋光乾式蝕刻 本文主要介紹Oxford…
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爾定律(Moore’s Law)半導體製程上的影響力已經式微，先進封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術可以提高元件密度、性能，並突破晶片I/O數量的限制。然而要成功利用這類技術，在晶片設計之初就要將封裝納入考量。 過去數十年來，半導體製程已經將晶片中電晶體線寬從數十微米(micron)逐步縮小到幾奈米(nanometer)等級，IC內部電晶體密度大約每18個月就會增加一倍，這就是著名的摩爾定律。但在此同時，設計和製造成本不斷上升、臨界餘裕度逐漸縮小，再加上其他許多挑戰，都阻礙半導體技術進一步的發展。此外，隨著單晶片內電晶體密度不斷提高，也為晶片連結帶來一些問題，例如I/O接腳數量以及晶片間互連速度都遭遇限制。 這些限制在需要大量高頻寬記憶體的應用——如邊緣人工智慧(AI)和雲端系統——中尤其是問題，為了解決這些問題並繼續提高元件密度，產業界已經開發出幾種先進的封裝技術，可讓多顆晶片整合在小巧、高性能的封裝中，功能運作就像是單個零件。 Youtube video 過去數十年來，半導體製程已經將晶片中電晶體線寬從數十微米(micron)逐步縮小到幾奈米(nanometer)等級，IC內部電晶體密度大約每18個月就會增加一倍，這就是著名的摩爾定律。但在此同時，設計和製造成本不斷上升、臨界餘裕度逐漸縮小，再加上其他許多挑戰，都阻礙半導體技術進一步的發展。此外，隨著單晶片內電晶體密度不斷提高，也為晶片連結帶來一些問題，例如I/O接腳數量以及晶片間互連速度都遭遇限制。 voice 過去數十年來，半導體製程已經將晶片中電晶體線寬從數十微米(micron)逐步縮小到幾奈米(nanometer)等級，IC內部電晶體密度大約每18個月就會增加一倍，這就是著名的摩爾定律。但在此同時，設計和製造成本不斷上升、臨界餘裕度逐漸縮小，再加上其他許多挑戰，都阻礙半導體技術進一步的發展。此外，隨著單晶片內電晶體密度不斷提高，也為晶片連結帶來一些問題，例如I/O接腳數量以及晶片間互連速度都遭遇限制。 The Arm Podcast · New Reality Series, Episode…
台積公司落實環境永續承諾 宣布2050年淨零排放目標
1台灣積體電路製造股份有限公司於今（16）日「國際臭氧層保護日」承諾於2050年達到淨零排放目標，並為全球半導體產業先驅，發布氣候相關財務揭露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD）報告書，以實際行動落實環境永續目標。 身為負責任的企業公民，台積公司致力於因應氣候變遷、減緩氣候衝擊，以保護我們共享的全球環境。台積公司以「ESG政策」與「環境保護政策」為指引，積極規畫與執行減緩氣候變遷的相關作為，密切關注全球各項氣候行動指標並進一步規畫淨零排放目標。 2018年，台積公司發布《台積公司氣候變遷宣言》，明訂因應氣候變遷的二大主軸為減緩衝擊與調適風險，同時積極導入金融穩定委員會（Financial Stability Board, FSB）定義的氣候相關財務揭露建議書架構，以鑑別氣候風險、機會與因應措施，並建立衡量指標與目標管理。透過有效掌握行動方案的進度與成果，降低氣候風險對營運造成的財務影響，並揭露於台積公司企業社會責任報告書。 2021年，為進一步回應利害關係人對氣候變遷議題的關注並聚焦闡述相關議題，台積公司依據TCFD架構與核心精神發布TCFD報告書，系統性的揭露管理策略和目標、確立執行控管，同時完整說明台積公司因應氣候變遷的努力與進程。 台積公司董事長暨ESG指導委員會主席劉德音博士表示：「台積公司深知氣候變遷對環境和人類造成的衝擊甚鉅，身為全球領先的半導體公司，面對氣候挑戰，台積公司必須負起應有的企業責任。台積公司除了是全球首家加入RE100的半導體企業，今年，我們亦主動響應淨零排放行動，並發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，希望擴大綠色影響力，帶動產業邁向低碳永續。」 台積公司於2020年成立淨零排放專案，由相關單位組成工作小組，針對淨零目標進行規畫與討論，同年全球辦公室達溫室氣體淨零排放。面對2050年淨零排放目標，台積公司將擬定相關減緩措施、持續強化各項綠色創新作為，並積極採用再生能源，設定短期目標為2025年達排放零成長，並於2030年回到2020年排放量。台積公司將積極投入，持續尋求各種排碳減量的機會。 台積公司氣候相關財務揭露（TCFD）報告書網址參考：https://esg.tsmc.com/download/csr/TSMC_TCFD_Report_C.pdf
[in-focus test] EVs Shift to the Express Lane
Electric vehicles are going mainstream as battery and power management technologies mature and EV charging infrastructure expands. Those advances include…
GaN-on-Diamond May Help Power the Future
Integrating GaN with other materials is a challenge, but several organizations are exploring ways to bond diamond and GaN to…
Blog: Life After COVID-19 Lockdown in Hubei
After 64 days quarantined in Hubei, China, I finally got the good news: I could return home to Shenzhen! This…
Teardown: Inside the Fitbit Flex
Sometimes to fully understand where we are and where we might be going, it can be useful to look back…
32/64-bit Embedded CPUs: The Third Era Begins
From proprietary to open source architectures, the embedded CPU and its associated business models have evolved — and so has…